封装测验职业：全球商场集中度继续提高 我国企业算计商场占有率占比较高

  封装测验是集成电路制作的最终环节，主要对已完结封装的半导体元件进行结构完整性核对与电气功用验证。该流程经过专业设备施行功用测验、功用评价及牢靠才能查验测验，保证芯片满意规划参数要求。

  产业链来看，封装测验职业产业链上游为原材料（封装基板、引线结构、键合丝等）及设备（如划片机、贴片机、测验机）；中游为封装测验环节，封装主要为芯片供给机械维护、电气衔接和散热功用，测验则贯穿前后，保证芯片功用和牢靠性；下流应用范畴，如消费电子、轿车电子、工业电子、医疗设备、通讯设备等范畴。

  全球商场来看，跟着消费电子需求的逐渐回暖、库存水平的逐渐调整以及高功用运算需求继续旺盛，全球集成电路封装测验职业商场规模从2020年的547.1亿美元增加至2024年的1014.7亿美元，年复合增加率为16.7%。

  商场占有率来看，2024年全球前十大封装测验企业中，我国大陆和我国台湾的企业占有优势位置，别离有4家（长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元电子）企业。

  集中度来看，2024年全球前十大封装测验企业中，前三大企业的商场占有率算计占比约为50%，前五大企业的商场占有率算计占比约为62.7%，前十大企业的商场份额算计占比约为74.5%。

  国内商场来看，获益于产业政策的全力支持以及下流范畴的需求带动，我国集成电路封装测验职业商场规模坚持增加态势，商场规模从2020年的2509.5亿元增加至2024年的3319亿元，年复合增加率为7.2%。

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