每周股票复盘：颀中科技（688352）发行85亿元可转债

发布时间：2025-11-09 来源：开云集团

截至2025年11月7日收盘，颀中科技（688352）报收于13.65元，较上周的14.63元下跌6.7%。本周，颀中科技11月3日盘中最高价报14.09元。11月5日盘中最低价报13.19元。颀中科技当前最新总市值162.3亿元，在半导体板块市值排名82/164，在两市A股市值排名1182/5166。

来自公司公告汇总：颀中科技向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额85,000.00万元。

来自机构调查与研究要点：公司掌握微细间距金凸块高可靠性制造技术，具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力。

来自公司公告汇总：原股东优先配售占比60.39%，网上中签率0.00382834%。

来自机构调查与研究要点：铜镍金凸块技术已扩展至显示驱动芯片应用，实现高精度、高可靠性与低成本。

来自公司公告汇总：截至2025年10月31日，公司累计回购股份8,714,483股，占总股本0.73%。

答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。

答：铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化方案，可通过大幅度的增加芯片表面凸块面积实现重新布线，提升引线键合灵活性。铜占比高带来成本优势。在电源管理芯片中可满足高可靠、高电流、高温使用需求，并降低导通电阻。在显示驱动芯片方面，公司通过技术突破实现铜镍金凸块在高精度、高可靠性、微细间距上的应用，同时大幅度降低材料成本。

答：（1）具备出众的研发技术和自主创新优势，在显示驱动芯片封测领域掌握“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等核心技术，覆盖凸块制造、晶圆测试、后段封装全流程。具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，研发“125mm大版面覆晶封装技术”，适用于高端智能手机MOLED屏幕。已具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力。将凸块技术延伸至电源管理、射频前端等非显示类芯片领域，开发“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”等多项核心技术。建立DPS和载板覆晶封装制程，支持更小尺寸、更高集成度封装。积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）以及后段铜片夹扣键合（CuClip）工艺。（2）具备技术改造和软硬件开发优势，拥有20余人专业团队，自主设计改造125mm大版面覆晶封装设备，完成8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约时机和成本。（3）管理团队经验比较丰富且稳定，主要成员拥有15年以上集成电路封测行业经验，具备国际一流企业视野。（4）拥有优质客户资源，境外客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技；境内客户包括集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微。

答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先，后续视市场供需情况再做评估。

答：高阶测试机持续进机中，进机速度和数量将依照订单情况、设备供应商交期和出货限制综合弹性调整。目前主要从爱德万进机。

合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券，证券简称“颀中转债”，代码“118059”，发行总额85,000.00万元，每张面值100元，共8,500,000张，850,000手，按面值发行。原股东优先配售日为2025年11月3日（T日），股权登记日为2025年10月31日（T-1日），配售代码“726352”，简称“颀中配债”，每股配售0.720元面值可转债，即0.000720手/股。网上申购代码“718352”，简称“颀中发债”，申购时间为T日9:30-11:30、13:00-15:00，无需缴款。每个账户最低申购1手，上限1,000手。本次发行由中信建投证券余额包销，包销比例原则上不超过30%。若认购不足70%，可能中止发行。可转债上市首日可交易。

合肥颀中科技股份有限公司于2025年6月18日召开董事会，审议通过以集中竞价交易方式回购股份的方案，回购期限为2025年6月18日至2026年6月17日，拟回购金额为7,500万元至15,000万元，回购价格不超过16.56元/股（含），资产金额来源为超募资金、自有资金及股票回购专项贷款。回购股份将用于员工持股计划或股权激励。截至2025年10月31日，公司累计回购股份8,714,483股，占公司总股本的0.73%，已支付资金总额100,398,688.97元，回购最高价11.86元/股，最低价11.10元/股。2025年10月公司未实施回购。相关回购行为符合法规及方案规定。公司将继续按规定推进回购并履行信息公开披露义务。

合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券，证券简称“颀中转债”，代码118059，发行总额85,000.00万元，每手1,000元。原股东优先配售513,351手，占发行总量60.39%，配售比例100.00%。网上社会公众投资者有效申购8,793,613,829手，实际获配336,649手，占发行总量39.61%，中签率0.00382834%。这次发行合计申购8,794,127,180手，实际配售850,000手，募集资金总额850,000,000元。保荐人（承销总干事）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销方式，包销基数85,000.00万元。网上投资者中签后须于2025年11月5日（T+2日）足额缴款，放弃认购将由承销总干事包销。上市时间另行公告。

合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券已获中国证监会注册同意，债券简称为“颀中转债”，代码118059，发行规模为85,000.00万元。原股东优先配售513,351手，网上社会公众投资者认购329,720手，放弃认购6,929手，全部由保荐人（承销总干事）中信建投证券包销，包销比例为0.82%。这次发行于2025年11月7日完成资金划付及债券登记。