国磊半导体获得芯片测验机测验头负载板快速拆装设备专利

  国家知识产权局信息数据显现，杭州国磊半导体设备有限公司获得一项名为“一种芯片测验机测验头的负载板快速拆装设备”的专利，授权公告号CN120801777B，请求日期为2025年9月。

  天眼查资料显现，杭州国磊半导体设备有限公司，成立于2021年，坐落杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本571.9389万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州国磊半导体设备有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可1个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。