芯通半导体请求DBC自动化测验机用测验治具专利数据能够穿插验证成本低重量轻移动灵敏

  国家知识产权局信息数据显现，杭州芯通半导体技能有限公司请求一项名为“一种DBC自动化测验机用测验治具”的专利，公开号CN121049698A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种DBC自动化测验机用测验治具，包含壳体，所述壳体内经过复位组织衔接有底座。该种DBC自动化测验机用测验治具，经过凸轮手柄的旋转，结合榜首设备孔对底座进行上升和下降，使治具锁守时起浮板行程削减，发生针卡和测验治具的触摸，使测验成果合格，测验治具的探针和DBC底座为互相的对立面，经过螺丝固定针卡，在探针方位留出空白区域和用来和DBC底座经过卡扣方式的固定口，经过上述设备可将此测验治具经过对应的测验线在恣意测验机上完结测验，测验数据能够穿插验证，成本低，重量轻，移动灵敏；兼容测验机测验治具，适配多种DBC穿插验证测验机台；无其他变量，数据验证更牢靠。

  天眼查资料显现，杭州芯通半导体技能有限公司，成立于2023年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州芯通半导体技能有限公司参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。

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