精智达：公司已根本完成半导体存储器材测验设备根本的产品的全面布局能够为客户供给体系化解决方案

  同花顺300033）金融研究中心06月11日讯，有出资者向精智达发问， 你好，贵司有研制HBM高带宽存储芯片 制程相关的 专用检测体系，掩盖老化修正、探针卡等后道测验环节

  公司答复表明，公司根据新技能和新应用在半导体存储器和 AI 算力芯片方面的新要求，合作客户事务稳步推动开发针对如 KGSD、HBM 等根据 2.5D 和 3D 新一代半导体封装技能的测验技能和设备，并在分选机、探针台等测验设备方面做研制布局。公司已根本完成半导体存储器材测验设备根本的产品的全面布局，能够为客户供给体系化解决方案。现在公司的 DRAM 老化测验修正设备、MEMS 探针卡等产品出货量继续提高，坚持国产设备供货商中的领头羊；具有晶圆裸片测验功用、旨在提高客户研制规划和质量验证功率的存储器通用测验验证机获得批量订单而且完成检验，自主研制测验机渠道现已获得客户认可；继续推动满意针对先进封装测验要求的升级版 CP 测验机、高速 FT 测验机等中心测验设备研制及客户验证作业；高速 FT 测验机专用 ASIC 芯片（最高可完成 9Gbps 信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测验范畴获得重要打破。HBM事务仍处前期发展阶段，客户项目推动及设备验证、量产存在不确定性，敬请广阔出资者重视公司公告并留意出资危险。