联得配备：主营芯片封装测验设备 布局先进封装制程

  金融界8月5日音讯，有投入资金的人在互动渠道向联得配备发问：董秘好-请问现在公司有3D芯片封装设备了吗？出货了吗？请问这类设备现在国内是进口仍是国内为主？及时回复，谢谢。

  公司答复表明：投资者您好，公司现在在半导体职业范畴的设备大多散布在在芯片封装测验设备范畴，主要有显现驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线结构检测机等高速高精的半导体配备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备范畴，在商场和技能等方面，公司也正在布局拓宽。公司将继续加大对半导体的研制投入，加强完善新事务板块产业布局，推进公司半导体设备事务板块的开展。感谢您的重视和支撑！