【电报解读】晶圆代工龙头中芯国际第三季度净利环比增长60%机构称在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代推动下半导体设备企业有望迎来订单与业绩的强劲增长此公司推出升级版的涂胶设备中芯国际是其客户

  晶圆代工龙头中芯国际第三季度净利环比增长60%，机构称在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代推动下，半导体设备企业有望迎来订单与业绩的强劲增长，这家公司推出升级版的涂胶设备，中芯国际是其客户，另一家产品有晶圆光学外观检测设备。

  一、 AI算力+“China for China”驱动晶圆代工市场扩容及需求提升

  晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户“China for China”策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显。

  目前，应用于高端消费电子科技类产品和AI芯片等常常要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。AI云端算力基建加快速度进行发展打开云侧先进算力芯片代工需求。端侧方面，各类新产品和新应用如雨后春笋般涌现，端侧AI芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性，叠加成熟工艺芯片本地化+供应链自主化的大趋势，先进+成熟工艺晶圆代工需求逐步产生共振。

  在行业景气度持续提升下，A股两家晶圆代工龙头2025年二季度业绩均超出指引，且产能利用率逐步提升。根据中芯国际发布的半年报，2025年二季度实现盈利收入22.1亿美元，毛利率20.4%，超出此前指引的18%~20%；归母净利润1.3亿美元。此外，华虹半导体2025年实现盈利收入5.66亿美元，超出此前指引的5.5~5.7亿美元；毛利率10.9%，超出此前指引的7%~9%。公司指引三季度营收在6.2~6.4亿美元之间，毛利率处于10%~12%区间。

  二、晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，设备企业有望迎来订单与业绩的强劲增长

  浙商证券王凌涛指出，从供应链角度来看，半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，同时整体国产化率仍较低，受制于海外出口管制规则约束，当前国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速。此外，随着国产设备的差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降，在本土产业链各环节一起努力下，我国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化。

  民生证券觉得，在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求。长久来看，在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，半导体设备市场需求旺盛，相关公司有望迎来订单与业绩的强劲增长。

  盛美上海：公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清理洗涤设施的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备。长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等为公司客户。

  长川科技：公司的基本的产品是大功率测试机、模拟测试机、数字测试机、重力式分选机、平移式分选机、测编一体机、指纹模组、摄像头模组、晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备。